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但PCM的形状稳定性差、年合漏电问题和3D打印能力差等问题极大地阻碍了基于相变的电子封装材料的应用。该工作为高性能相变电子封装材料的设计提供了指导，伴峰并扩大了其在集成电子产品中的应用潜力。

暨会即（e）无LED芯片封装图的复杂电路。新品相关的研究成果以3DPrintable,formstable,flexiblephase-change-basedelectronicpackagingmaterialsforthermalmanagement为题发表在AdditiveManufacturing上。这项研究为下一代微电子产品的封装中提供了新思路，发布为电子设备和复杂电路的热管理做出巨大贡献。

一、将上【导读】新型相变材料（PCM）在相变过程中能够被动储存或释放大量热量（在较小的温度范围内），被认为是一种很有前途的电子封装材料。中兴作伙（e）通过3D打印制造的PCMs纤维的图像和PCMs纤维的应力-应变曲线。

年合（c）在100个熔融和冷冻过程中复合材料的归一化熔融焓。

该材料可以打印成各种二维和三维图案，伴峰作者发现含有70%石蜡的复合PCM具有良好的3D打印适性、优异的热稳定性、高潜热和优异的柔韧性。对于彩电市场的下行，暨会即印国庭对记者解释称，暨会即近年来国内市场确实有所波动，尤其在2015年部分互联网企业以低价冲击市场，用内容补贴硬件，提前消费了2016年的市场份额。

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